TEM制樣-聚焦離子束（FIB）制樣
樣品要求
1. 樣品要求：透射制樣的樣品，表面最好拋光；最佳尺寸：1cm*1cm*0.1cm; 粉末樣品尺寸至少在3微米以上才能進行FIB制樣；
①.FIB切透射樣品：塊體樣品表面最好拋光；最佳尺寸：1cm*1cm*0.1cm，粉末顆粒的尺寸至少在5微米左右;透射樣品制備只保證切出的樣品厚度可以拍透射；
②.FIB切SEM樣品：如果是顆粒的話顆粒尺寸直徑大于1微米；如果是塊體的話尺寸最好小于1cm*1cm；
③.特別注意：樣品尺寸及制樣要求提前發(fā)技術顧問確認；樣品中有磁性元素也可制樣測試；備注下樣品的導電性，若導電性較差，會對樣品噴金；計時收費一般為FIB+SEM測試；透射制樣一般為按樣品收費；
2. 為了測試老師能夠更好的處理您的樣品，請您下單時備注具體的樣品信息 是否導電 是否有磁性；
3. 特別注意：樣品尺寸及制樣要求提前發(fā)技術顧問確認；樣品中有磁性元素也可制樣測試；備注下樣品的導電性，若導電性較差，會對樣品噴金；計時收費一般為FIB+SEM測試；透射制樣一般為按樣品收費；如需制備SEM樣，請在”聚焦離子束（FIB）制樣--SEM“項目中下單。
4. FIB-TEM采用云視頻方式定位，定位時間需控制在半小時以內(nèi)，如測試位置復雜難找或需用mapping輔助定位，時間可能會超過半小時，超出時間需加收機時費用，費用按FIB-SEM標準進行收費
5. 如有疑問，請聯(lián)系前期對接的技術顧問；
常見問題
IB制樣接樣注意事項是什么？
1）首先樣品成分，是否導電；導電性差的話樣品要噴金；
2）其次FIB的目的，截面看SEM還是TEM；TEM是做普通高分辨還是球差，普通的高分辨減薄厚度比球差要厚一些，最薄可以減薄到十個nm左右的厚度；
3）進而切割或取樣位置：最好能提供位置示意圖；
4）詢問材料是否耐高壓，F(xiàn)IB制樣一般常用電壓是30KV；
5）樣品最好表面拋光。
FIB TEM制樣流程圖是什么？
1）找到目標位置，表面噴Pt保護。
2）把目標位置前后兩側挖空，剩下目標區(qū)域。
3）機械納米手將這個薄片取出，開始離子束減薄。
4）減薄到理想厚度后停止。
5）將樣品焊到銅網(wǎng)上的樣品柱上。一個銅網(wǎng)上有4個柱子，最多可以放4個樣品。
注意事項：制備好的樣品，需要裝在自吸附盒里，避免強烈碰撞，強烈碰撞會導致樣品從樣品柱上脫落，一旦脫落，樣品無法找回。
可以接粉體樣么？
可以，一般是滴在硅片上風干后制樣
